全球AI PCB材料市场再传出供给紧张的消息，这次的焦点是铜箔，尤其是HVLP4铜箔。这种材料是覆铜板的重要成分，目前正面临M8-M9-M10的技术升级。行业消息称，由于英伟达及其核心客户的直接介入，确保下一代AI服务器的生产和交付不会受到原料短缺的影响。HVLP4在AI服务器和1.6T光模块中是不可或缺的材料。

数据表明，2026年全球HVLP4的需求量将达到约2600吨，而产能仅为1000吨，预计缺口接近48%。HVLP4铜箔以其超低表面粗糙度和高耐热性，显著降低了高频信号传输的损耗，使其成为高端计算硬件的关键原材料。英伟达最新的平台转换，使得铜箔的需求量在2027年将从12600吨飙升至39200吨，年增幅高达218%。每台高端AI服务器所需的HVLP铜箔重量达到30-100公斤，远超传统服务器的使用量。

从供给方面看，由于HVLP4铜箔所需的高精度设备交付周期受限，主要设备供应商在日本，每年生产量仅为10-12台，交货期通常长达18-24个月，新的设备订单已排到2028年。此外，铜箔的认证周期也极其漫长，需经历多个认证阶段，每次产品更新的验证时间为6-12个月，全面认证可能需要1-3年。英伟达、AMD、华为昇腾等对供应商的要求非常严格，只有少数龙头企业能够满足。 千亿球友会

因此，多家机构预估，2027年全球HVLP4的缺口将达到31%，到2028年仍可能会有20%的短缺。铜箔在覆铜板的成本中占比达到39-42%，在整个PCB的成本中则占11.5%。随着韩国斗山和中国生益科技等企业进入扩产期，对HVLP4铜箔的需求也在不断上升，这可能导致价格上涨。

现阶段，已有三家企业掌握HVLP4铜箔的生产能力。首先是铜冠铜箔，作为国内领先的高性能电子铜箔供应商，具备HVLP1-4代铜箔的全系列生产能力，年产5.5万吨，HVLP4铜箔已获认证。2026年净利润预计增长710.54%。

第二家是德福科技，其在锂电铜箔市场占有率位居国内前列，当前PCB铜箔年产能为3.5万吨，计划扩建至5万吨，并已开始批量生产HVLP1-3，HVLP4产品正在验证中，预计2026年净利润将大幅上涨。 千亿球友会

第三家是诺德股份，其在锂电铜箔领域也是行业领先者，年产PCB铜箔3万吨，HVLP-3/4产品正在测试中，2026年净利润也有望显著增加。